日前從工信部等權(quán)威部門得悉，為推動《國家集成電路工業(yè)推動大綱》落地，我國將針對集成電路先進工藝和智能傳感器立異才能缺乏等問題，出臺一系列方針“組合拳”，加快多個要點要害產(chǎn)品和技能的攻關(guān)，以此促進我國集成電路工業(yè)的快速健康開展，并縮小我國集成電路工業(yè)和世界先進水平的距離。
據(jù)介紹，我國持續(xù)組織施行“芯火”立異計劃，打造一批集成電路工業(yè)立異渠道，推動技能、人才、資金、商場等工業(yè)要素集聚;推動建造智能傳感器國家級立異中心建造，打造8英寸共性技能開發(fā)渠道，攻克深邃寬比加工技能、圓片級鍵合等要害技能;加快組建IC先進工藝國家級立異中心建造，攻關(guān)5納米及以下工藝共性技能等;輔導信息光電子立異中心執(zhí)行建造計劃，要點建造Ⅲ-Ⅴ族高端光電子芯片、硅光集成芯片、高速光器材測驗封裝等產(chǎn)品工藝渠道，攻關(guān)400G硅光器材等要害技能;加快執(zhí)行印刷及柔性顯現(xiàn)立異中心建造計劃，開展大尺度印刷、量子點印刷等要害技能研制，完結(jié)樣機開發(fā)研制;持續(xù)執(zhí)行《國家集成電路工業(yè)推動大綱》，推動要點要害型號CPU、FPGA等嚴重破局性布置。
跟著我國信息化開展進程加快，以及“互聯(lián)網(wǎng)+”、“智能制作”戰(zhàn)略的穩(wěn)步推動，各界對集成電路產(chǎn)品和技能的需求也日積月累。一方面，我國對集成電路工業(yè)開展高度重視，從2014年開始，先后出臺《國家集成電路工業(yè)開展推動大綱》等一系列工業(yè)方針，一起國家制作強國建造戰(zhàn)略咨詢委員會還將集成電路工業(yè)列入要點開展工業(yè)名單;另一方面，我國集成電路工業(yè)和世界先進水平尚有距離，除了每年需要花巨額資金進口各類集成電路產(chǎn)品和技能外，集成電路工業(yè)的短板還極大制約了信息根底、高端配備制作等工業(yè)的開展。
現(xiàn)在，各界對加快集成電路工業(yè)要害產(chǎn)品和技能攻關(guān)的呼聲越來越高。近期，工信部就召開了嚴重短板配備座談會，明確提出了通過推動要點工程，來提高集成電路、航空航天等要點工業(yè)的技能和開展水平。據(jù)知情專家介紹，集成電路范疇后續(xù)工業(yè)方針將首要會集在集成電路設(shè)計、集成電路制作、集成電路封裝、封裝設(shè)備及資料4個中心范疇，觸及桌面CPU、嵌入式CPU、儲存器等中心產(chǎn)品，以及光刻技能、多芯片封裝等要害技能的出產(chǎn)和研制。一旦這些范疇獲得嚴重突破，我國集成電路工業(yè)開展，不光能夠邁上新的臺階，還能大大縮小和世界先進水平之間的距離。
據(jù)國家制作強國建造戰(zhàn)略咨詢委員會擬定的工業(yè)開展方針，到2020年我國集成電路工業(yè)與世界先進水平的距離將逐漸縮小，全職業(yè)銷售收入年均增速超越20%，移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云核算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等要點范疇集成電路觸及技能到達世界先進水平，16/14nm制作工藝完結(jié)規(guī)劃量產(chǎn)，封裝測驗技能到達世界領(lǐng)先水平，要害配備和資料進入世界采購系統(tǒng)，根本建成技能先進、安全可靠的集成電路系統(tǒng);到2030年，集成電路工業(yè)鏈首要環(huán)節(jié)到達世界先進水平，一批企業(yè)進入世界榜首梯隊，工業(yè)完結(jié)跨越式開展。
現(xiàn)在我國每年的集成電路產(chǎn)品進口金額已超越石油進口金額，大量要害中心產(chǎn)品和技能均需進口，這不只制約了我國信息工業(yè)的全體開展水平，也制約了和信息工業(yè)嚴密相關(guān)的其他工業(yè)的開展。例如，現(xiàn)在我國智能手機職業(yè)開展迅猛，但包括CPU、存儲器、各類感應元器材在內(nèi)的集成電路產(chǎn)品均為進口。這使得國內(nèi)手機企業(yè)出產(chǎn)的智能手機附加值低，因此在工業(yè)界無法占有主導地位，收入更難完結(jié)提高。
國家制作強國建造戰(zhàn)略咨詢委員會猜測，跟著要害產(chǎn)品和技能完結(jié)攻關(guān)和國產(chǎn)化，到“十三五”末，國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品和技能的商場占有率有望提高30個百分點，產(chǎn)品和技能將滿意約50%的國內(nèi)商場需求，意味著國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品和技能的銷售收入將增加約500億美元。
據(jù)介紹，我國持續(xù)組織施行“芯火”立異計劃，打造一批集成電路工業(yè)立異渠道，推動技能、人才、資金、商場等工業(yè)要素集聚;推動建造智能傳感器國家級立異中心建造，打造8英寸共性技能開發(fā)渠道，攻克深邃寬比加工技能、圓片級鍵合等要害技能;加快組建IC先進工藝國家級立異中心建造，攻關(guān)5納米及以下工藝共性技能等;輔導信息光電子立異中心執(zhí)行建造計劃，要點建造Ⅲ-Ⅴ族高端光電子芯片、硅光集成芯片、高速光器材測驗封裝等產(chǎn)品工藝渠道，攻關(guān)400G硅光器材等要害技能;加快執(zhí)行印刷及柔性顯現(xiàn)立異中心建造計劃，開展大尺度印刷、量子點印刷等要害技能研制，完結(jié)樣機開發(fā)研制;持續(xù)執(zhí)行《國家集成電路工業(yè)推動大綱》，推動要點要害型號CPU、FPGA等嚴重破局性布置。
跟著我國信息化開展進程加快，以及“互聯(lián)網(wǎng)+”、“智能制作”戰(zhàn)略的穩(wěn)步推動，各界對集成電路產(chǎn)品和技能的需求也日積月累。一方面，我國對集成電路工業(yè)開展高度重視，從2014年開始，先后出臺《國家集成電路工業(yè)開展推動大綱》等一系列工業(yè)方針，一起國家制作強國建造戰(zhàn)略咨詢委員會還將集成電路工業(yè)列入要點開展工業(yè)名單;另一方面，我國集成電路工業(yè)和世界先進水平尚有距離，除了每年需要花巨額資金進口各類集成電路產(chǎn)品和技能外，集成電路工業(yè)的短板還極大制約了信息根底、高端配備制作等工業(yè)的開展。
現(xiàn)在，各界對加快集成電路工業(yè)要害產(chǎn)品和技能攻關(guān)的呼聲越來越高。近期，工信部就召開了嚴重短板配備座談會，明確提出了通過推動要點工程，來提高集成電路、航空航天等要點工業(yè)的技能和開展水平。據(jù)知情專家介紹，集成電路范疇后續(xù)工業(yè)方針將首要會集在集成電路設(shè)計、集成電路制作、集成電路封裝、封裝設(shè)備及資料4個中心范疇，觸及桌面CPU、嵌入式CPU、儲存器等中心產(chǎn)品，以及光刻技能、多芯片封裝等要害技能的出產(chǎn)和研制。一旦這些范疇獲得嚴重突破，我國集成電路工業(yè)開展，不光能夠邁上新的臺階，還能大大縮小和世界先進水平之間的距離。
據(jù)國家制作強國建造戰(zhàn)略咨詢委員會擬定的工業(yè)開展方針，到2020年我國集成電路工業(yè)與世界先進水平的距離將逐漸縮小，全職業(yè)銷售收入年均增速超越20%，移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云核算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等要點范疇集成電路觸及技能到達世界先進水平，16/14nm制作工藝完結(jié)規(guī)劃量產(chǎn)，封裝測驗技能到達世界領(lǐng)先水平，要害配備和資料進入世界采購系統(tǒng)，根本建成技能先進、安全可靠的集成電路系統(tǒng);到2030年，集成電路工業(yè)鏈首要環(huán)節(jié)到達世界先進水平，一批企業(yè)進入世界榜首梯隊，工業(yè)完結(jié)跨越式開展。
現(xiàn)在我國每年的集成電路產(chǎn)品進口金額已超越石油進口金額，大量要害中心產(chǎn)品和技能均需進口，這不只制約了我國信息工業(yè)的全體開展水平，也制約了和信息工業(yè)嚴密相關(guān)的其他工業(yè)的開展。例如，現(xiàn)在我國智能手機職業(yè)開展迅猛，但包括CPU、存儲器、各類感應元器材在內(nèi)的集成電路產(chǎn)品均為進口。這使得國內(nèi)手機企業(yè)出產(chǎn)的智能手機附加值低，因此在工業(yè)界無法占有主導地位，收入更難完結(jié)提高。
國家制作強國建造戰(zhàn)略咨詢委員會猜測，跟著要害產(chǎn)品和技能完結(jié)攻關(guān)和國產(chǎn)化，到“十三五”末，國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品和技能的商場占有率有望提高30個百分點，產(chǎn)品和技能將滿意約50%的國內(nèi)商場需求，意味著國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品和技能的銷售收入將增加約500億美元。
